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MSP-20UM

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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 68회 작성일 24-06-14 12:54

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이 장치는 전자 현미경 시료 등에 귀금속 박막을 코팅하고 도전 처리를 실시하기 위한 장치입니다. 다양한 용도에 대응할 수 있도록 분위기 가스 도입 기구, 가스 분위기 압력 조정 기능, 전류 조정 기능을 갖추고 있습니다. 또한 조건 설정에 따라 일련의 코팅 조작을 자동으로 할 수 있습니다. 불순물의 혼입을 최소한으로 하는 바이패스 배기 시스템이나 오조작 방지의 인터록이 충실해, 별도 옵션으로 회전 성능을 향상시키는 경사 회전 기구를 준비하고 있습니다.

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※경사 회전 시료대 장착시
 

용도
SEM 관찰 샘플의 도전 처리. FIB 용 보호막의 작성. 원소 분석용 도전 처리.
그 외, 전극 작성이나 산화 방지막의 작성 등 폭넓은 목적으로 사용합니다.

주요 제품 사양

품목사양
전원AC100V(단상 100V15A) 1구
접지선 부착 3심 플러그 사용
장비 크기폭 350mmx 깊이 420mmx 높이 347mm
(장치 중량 18Kg)
로터리 펌프배기 속도 50ℓ/min(GLD-051)
중량 14.6kg
시료실 사이즈내경 149mm×높이 82mm(경질 유리)
전극 - 샘플 스테이지 간격40mm
샘플 스테이지 크기Φ50mm(플로팅 방식)
※옵션 경사 회전 사용시
경사 각도: 0~45° 회전 속도: 60rpm
장착 가능 시료 크기표준:≤Φ50mm, 높이≤20mm
※옵션 경사 회전 사용시 경사시
:≤Φ20mm, 높이≤20mm
스퍼터 타겟 금속 사양Φ51mm, 두께 0.1mm(Ag만 0.5mm)
Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag
분위기 가스Air(공기) 또는 Ar(아르곤)

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