MSP-20UM
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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 68회 작성일 24-06-14 12:54본문
이 장치는 전자 현미경 시료 등에 귀금속 박막을 코팅하고 도전 처리를 실시하기 위한 장치입니다. 다양한 용도에 대응할 수 있도록 분위기 가스 도입 기구, 가스 분위기 압력 조정 기능, 전류 조정 기능을 갖추고 있습니다. 또한 조건 설정에 따라 일련의 코팅 조작을 자동으로 할 수 있습니다. 불순물의 혼입을 최소한으로 하는 바이패스 배기 시스템이나 오조작 방지의 인터록이 충실해, 별도 옵션으로 회전 성능을 향상시키는 경사 회전 기구를 준비하고 있습니다.
※경사 회전 시료대 장착시
용도
SEM 관찰 샘플의 도전 처리. FIB 용 보호막의 작성. 원소 분석용 도전 처리.
그 외, 전극 작성이나 산화 방지막의 작성 등 폭넓은 목적으로 사용합니다.
주요 제품 사양
품목 | 사양 |
전원 | AC100V(단상 100V15A) 1구 접지선 부착 3심 플러그 사용 |
장비 크기 | 폭 350mmx 깊이 420mmx 높이 347mm (장치 중량 18Kg) |
로터리 펌프 | 배기 속도 50ℓ/min(GLD-051) 중량 14.6kg |
시료실 사이즈 | 내경 149mm×높이 82mm(경질 유리) |
전극 - 샘플 스테이지 간격 | 40mm |
샘플 스테이지 크기 | Φ50mm(플로팅 방식) ※옵션 경사 회전 사용시 경사 각도: 0~45° 회전 속도: 60rpm |
장착 가능 시료 크기 | 표준:≤Φ50mm, 높이≤20mm ※옵션 경사 회전 사용시 경사시 :≤Φ20mm, 높이≤20mm |
스퍼터 타겟 금속 사양 | Φ51mm, 두께 0.1mm(Ag만 0.5mm) Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag |
분위기 가스 | Air(공기) 또는 Ar(아르곤) |
첨부파일
- MSP-20-UM.pdf (315.5K) 3회 다운로드 | DATE : 2024-06-14 12:54:53
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