MSP-20MT
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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 72회 작성일 24-06-14 12:51본문
이 장치는 전자 현미경 시료 등에 귀금속 박막을 코팅하고 도전 처리를 실시하기 위한 장치입니다. 번잡한 조작 순서를 필요로 하지 않는 조작성, 대형 시료에도 코팅 가능한 4 인치 타겟을 탑재하고 있습니다.
주요 제품 사양
품목 | 사양 |
전원 | AC100V, 15A 접지선이 있는 3심 플러그 |
장치 본체 사이즈 | 폭 350mmx 깊이 440mmx 높이 350mm (장치 중량 20Kg) |
로터리 펌프 | 배기 속도 50ℓ/min(GLD-051) (중량 14.6kg) |
시료실 사이즈 | 내경 149mm×높이 82mm(경질 유리) |
전극 - 샘플 스테이지 간격 | 50mm |
샘플 스테이지 | Φ100mm |
장착 가능 시료 크기 | >Φ100mm(설치 가능 사이즈Φ130mm) 높이 35mm |
스퍼터 타겟 금속 사양 | Φ100mm(실효 직경 98mm), 두께 0.1mm Au, Pt, Pt-Pd, Pd, Ag |
분위기 가스 | Air(공기) 또는 Ar(아르곤) |
첨부파일
- MSP-20-MT.pdf (269.3K) 3회 다운로드 | DATE : 2024-06-14 12:52:19
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