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MSP-20MT

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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 72회 작성일 24-06-14 12:51

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이 장치는 전자 현미경 시료 등에 귀금속 박막을 코팅하고 도전 처리를 실시하기 위한 장치입니다. 번잡한 조작 순서를 필요로 하지 않는 조작성, 대형 시료에도 코팅 가능한 4 인치 타겟을 탑재하고 있습니다. 

주요 제품 사양 

품목사양
전원AC100V, 15A
접지선이 있는 3심 플러그
장치 본체 사이즈폭 350mmx 깊이 440mmx 높이 350mm
(장치 중량 20Kg)
로터리 펌프배기 속도 50ℓ/min(GLD-051)
(중량 14.6kg)
시료실 사이즈내경 149mm×높이 82mm(경질 유리)
전극 - 샘플 스테이지 간격50mm
샘플 스테이지Φ100mm
장착 가능 시료 크기>Φ100mm(설치 가능 사이즈Φ130mm)
높이 35mm
스퍼터 타겟 금속 사양Φ100mm(실효 직경 98mm), 두께 0.1mm
Au, Pt, Pt-Pd, Pd, Ag
분위기 가스Air(공기) 또는 Ar(아르곤)

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