MSP-20TK
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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 68회 작성일 24-06-14 12:47본문
장치는 전자 현미경 시료 등에 금속 박막을 코팅하고 도전 처리를 실시하기 위한 장치입니다. 번거로운 조작 순서를 필요로 하지 않는 조작성을 가지고 있습니다.
타겟 재료는 주로 텅스텐을 사용하며, 다른 특수 금속에도 코팅 가능한 많은 금속이 존재합니다.
전극은 공냉 마그네트론 방식을 채택하여 저전압에서 특수 금속 코팅을 가능하게합니다. (기체에 포함된 전자가 마그네트론 운동을 하고, 이온화 효율을 대폭 향상시키기 위해서.) 시료 데미지를 대폭 감소시키는데 공헌하고 있습니다.
아르곤 가스
2차측 압력 0.05MPa~0.08MPa, 접속 1/4인치 스웨이지 록
백금 입자(왼쪽)에 비해 텅스텐 입자(오른쪽)는 매우 미세하며 고배율 영역(20만배 이상)에서의 관찰을 지원합니다.
주요 제품 사양
| 품목 | 사양 |
| 전원 | AC100V, 15A 접지선 부착 3심 플러그 사용 3m |
| 장비 크기 | 폭 354, 깊이 368mm, 높이 430mm (장치 중량 22Kg) |
| 로터리 펌프 | 배기 속도 50ℓ/min(GLD-051) (중량 14.6kg) |
| 시료실 사이즈 | 내경 149mm, 깊이 126mm |
| 샘플 스테이지 | Φ47mm 플로팅 방식 |
| 타겟 - 샘플 간격 | 50mm~70mm |
| 장착 가능 시료 크기 | Φ45mm, 높이 30mm 이하 |
| 목표 | W(표준), Mo, Cr, Ni, Cu, Ta, Ti 등 귀금속 타겟(자장 캔슬 Ni 플레이트 사용) Pt, Pt-Pd, Au, Au-Pd, Pd, Ag |
첨부파일
- MSP-20-TK.pdf (326.6K) 2회 다운로드 | DATE : 2024-06-14 12:49:50
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