MSP-8in
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작성자최고관리자 댓글 0건 조회 71회 작성일 24-06-14 12:44본문
이 장치는 마그네트론 표적에 의한 금속 코팅 장치입니다. 8인치 웨이퍼와 같은 대면적 시료나 다수개 시료의 동시 처리에 사용합니다.
MSP-8in의 타겟 전극은 타겟 금속면을 따라 다중 동심 원형의 자기장을 형성하고, 이 자기장에서 전자를 포착함으로써 타겟 금속을 스퍼터링하기 위한 플라즈마 이온 밀도를 향상시키고 있습니다. 자기장의 강도는 타겟의 중심부로부터 외주까지 피착 금속막의 두께가 균일하게 되도록 구성되어 있습니다.
주요 제품 사양
| 품목 | 사양 |
| 전원 | AC100V(단상 100V) 15A 접지선 부착 3심 플러그 |
| 장비 크기 | 폭 450mm, 깊이 400mm, 높이 372mm (장치 중량 36.9kg) |
| 로터리 펌프 | 폭 234mm, 깊이 500mm, 높이 264mm G-101D (중량 25kg) |
| 코팅실 사이즈 | 내경 230mm, 높이 60mm |
| 타겟 전극 크기 | 직경 200mm |
| 샘플 스테이지 크기 | 직경 210mm |
| 최대 시료 크기(웨이퍼) | 직경 200mm |
| 코팅 불균일 | ±10% 이하 |
첨부파일
- MSP-8in.pdf (295.2K) 4회 다운로드 | DATE : 2024-06-14 12:44:31
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